SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)及常見不良有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等，錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度的-0.02mm～+0.04mm；SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1，CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移；2.錫膏量，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。2，CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%3，CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點(diǎn)錫膏量不均.3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤4，SOT 元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移；2.錫膏完全覆蓋焊盤；3.三點(diǎn)錫膏均勻；4.錫膏厚度滿足測試要求。5，SOT 元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；3.印刷偏移量少于15%；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求6，SOT 元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；2.有嚴(yán)重缺錫7，二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏印刷成形佳；2. 錫膏印刷無偏移；3.錫膏厚度測試符合要求；8，二極管、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足；2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；3.錫膏成形佳；4.印刷偏移量少于15%。9，二極管、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；2. 錫膏偏移超過15%焊盤10 焊盤間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn) 1.各錫膏****覆蓋各焊盤；2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內(nèi)；3.錫膏成型佳，無缺錫、崩塌；4.無偏移現(xiàn)象。11 焊盤間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接；2.有偏移，但未超過15%焊盤；3.錫膏厚度測試合乎要求；4.爐后焊接無缺陷。12，焊盤間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤；2.偏移超過15%；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路；4.錫膏印刷形成橋連。13，焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均****覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求。14，焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷允收1.錫膏成形佳，無橋接、無崩塌現(xiàn)象；2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤。4.爐后焊接無缺陷。15，焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；2.偏移超過10%；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路；16，焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均****覆蓋焊盤上；2. 錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求17，焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；2.各點(diǎn)錫膏無偏移、無橋接、無崩塌；3.爐后無少錫 假焊現(xiàn)象。18，焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂；2.錫膏塌陷、橋接；3.錫膏覆蓋明顯不足。